海外销售工程师

职位描述

1、负责公司产品的海外市场销售工作,跟踪客户意向,制定销售计划,达成个人业绩目标;

2、落实并执行部门主管所下达任务,贯彻并坚决执行司战略目标,与团队积极协作达成团队目标;

3、挖掘市场需求,搜集并整理销售信息和市场报告,结合行业发展方向,参与团队规划新产品;

4、完善产品线营销内容,丰富场景营销文案以及公司媒体内容。

岗位要求

1、本科及以上学历,机械结构、通信、软件、国际贸易、外语等专业优先考虑;

2、有B2B类产品销售经验,有项目管理,渠道管理,产品规划,市场营销工作经验优先考虑;

3、良好的口头和书面表达能力,执行力强,能够承担一定的工作压力,勇于挑战新目标;

4、有海外销售工作经历以及外语语言能力突出为加分项,有出色的市场和开拓能力同为加分项,移动坚固类行业经验候选者优先考虑。

大客户销售

职位描述

1、负责公司产品的销售工作,开拓新的客户资源;
2、结合行业发展方向,挖掘市场需求,和产品部一起规划新产品并形成销售业绩;
3、搜集销售资料,跟踪客户意向,制定销售计划,开拓市场,完成公司下达的各项销售指标。

岗位要求

1、本科以上学历,3年以上通信产品销售经验,移动坚固类产品销售经验优先;
2、有一定的客户基础及资源,能够独立开拓新客户;
3、良好的口头和书面表达能力,能够承担一定的工作压力,勇于挑战新目标。

采购工程师

职位描述

1、根据公司经营发展需求,配合部门经理拟定和执行采购计划;
2、发展、选择和处理供应商关系,如价格谈判、质量控制等,组织对供应商的评审,确认合格供应商名录。
3、对所负责的物料采购价格进行审核及总体把控,严格控制采购成本,负责采购合同、采购订单的审定,监控采购订单执行进度。
4、进行替代方案\替代材料的可行性评估。
5、协助部门经理改进和完善采购工作流程和标准,优化部门配置。

岗位要求

1、机械、通信、电子相关专业,本科及以上学历;良好的沟通协调能力及优秀的谈判能力。
2、三年以上电子产品采购、采购方面的工作经验;
3、熟悉电子产品的市场行情,了解市场主流供应商的基本情况;
4、熟悉采购工作的基本流程,具备一定的采购渠道;
5、有一定的英文基础,能阅读一般性电子物料相关的英文资料;
6、有电子产品研发或制造型企业同岗位工作经验者优先考虑。

X86硬件工程师/主管

职位描述

1. 负责Intel平台的笔记本电脑和平板电脑原理图设计,配合结构完成堆叠,PCB走线审核,完成BOM等生产资料制作; 
2. 负责产品硬件指标的测试和调试,确保产品的各项指标优良; 
3. 解决硬件设计过程的出现的问题,对集成客户做必要的技术支持; 
4. 跟进产品试产和生产过程,协助生产工程师解决生产过程中出现的技术问题; 
5. 编写设计文档,做相应的技术总结。

岗位要求

1、电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历; 
2、熟悉EDA设计工具Cadence Allegro, 熟悉电子产品开发及相关业务领域知识;
3、 三年以上的X86架构(intel baytrail、cherry trail、core M等平台)显卡、系统、笔记本电脑和平板电脑硬件开发经验; 
4、较强的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计能力; 
5、人品端正,工作细心,具备优秀的人际沟通能力、项目判断能力;

BIOS软件主管/经理

职位描述

1、负责windows平台的BIOS开发,系统下的工具开发;
2、负责系统下的bug调试与分析,解决开发过程中出现的技术问题;
3、可熟练运用调试工具针对于系统下的问题进行分析;
4、协助客户实时解决问题;
5、配合工厂生产过程的问题远程调试与追踪;
6、客制化功能模块的添加。

岗位要求

1、熟悉X86架构,精通C语言和汇编语言,熟练掌握BIOS开发技术与开发环境;
2、五年以上BIOS开发经验(有IBV工作经验者优先);
3、普通话流利,英语读写流利;
4、独立带过项目者优先,熟悉整个项目流程;
5、有Windows debug经验的优先。

结构工程师

职位描述

1、协同结构专家负责手机,平板电脑,车载相关产品的整机维护,结构设计,2D图设计,结构件的检讨及开模工作。
2、负责BOM制作、结构件样品的安排及跟进,结构设计文档的编写;
3、负责模具跟进,试产物料跟进,协调解决加工、组装及测试中出现的结构问题;
4、协同结构专家负责工程试产阶段问题debug,结构件确认和优化;
5、负责量产跟进和过程中技术支持及问题处理,确保量产顺利交付;
6、负责图档归档及相关结构件标准化完善;
7、完成上级领导交代的其他调配工作。

岗位要求

1、统招本科及以上学历,机械类、工程类或相关专业,1年以上三防产品类结构设计经验,有三防平板和笔电设计(windows)行业开发背景者优先;
2、熟练使用AutoCAD、Proe(Croe)/CREO等软件;
3、熟悉常用塑胶、五金材料特性及用途,熟悉塑胶、双料模具,铝合金、镁合金、钣金等模具知识、加工流程及表面处理工艺,
4、具有良好的团队意识,能够配合部门内的工作;
5、执行力强、工作无借口,工作积极主动、头脑灵活、思维敏捷,办事不拖拉,工作讲求质量和效率。

Android驱动开发工程师/主管

职位描述

1、负责产品Android系统下Linux
Kernel
Bootloader的开发维护;

2、负责Android系统下驱动和HAL的开发与调试;

3、负责Android手机底层稳定性,功耗,性能等优化工作;

4、能够协同团队完成上级交代的任务。

岗位要求

1、三年以上LinuxAndroid平台驱动开发经验,熟练掌握C/C++JAVA程序设计语言;

2、熟悉LCD, TP, eMMC, Sensors, Camera, Codec,
Battery
等常见外设的驱动模型,熟悉I2CSPIUART, USBMIPI等常见的硬件接口;

3、熟悉Linux内核和驱动开发环境,熟悉ARM体系结构和版本管理工具;熟悉Android系统架构及Android Framework

4、有展讯、展锐,高通平台手机驱动开发经验者优先。

Layout工程师

职位描述

1、负责建立和维护零件库,并更新,统一封装名称和规格;

2、按照项目需求,整机布局,负责与结构工程师及硬件工程师配合完成PCB 堆叠和评估;

3、负责PCB项目Layout布局,布线,设计规则检查工作;

4、负责PCB 生产需要的gerber 文件,SMT文件输出;

5、负责与PCB 厂商工程确认,并进行PCB 可制造性评估、生产工艺跟踪和回复。

岗位要求

1、大专以上学历,电子相关专业,三年以上同岗位工作经验;

2、熟悉x86平台或ARM平台Layout设计规范;

3、精通Cadence, Orcad, Cam350 等电路设计tool

4、能够独立完成多层PCB Layout工作,掌握RF讯号,高速讯号,电源布线规则及熟悉PCB EMC Layout规则;

5、具有较强的沟通能力。

基带工程师

职位描述

1、负责手机及平板产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;

2、参与重大技术问题的攻关,并进行落实;

3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作;

4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作。

岗位要求

1、本科以上学历,电子通信等相关专业,3年以上工作经验;

2、至少精通一种高速嵌入式平台,如高通/MTK/展讯,熟悉手机平板项目的硬件开发设计,熟悉ARM硬件架构及平台外围应用电路设计;

3、具备手机平板产品的ESD/散热/音频等问题分析处理经验;

4、熟练应用硬件设计工具,熟练使用PADSEDA工具;

5、能熟练使用硬件调试相关仪器及设备;

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